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          品牌制造商
          了解WINBOND(华邦)
          华邦电子创立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。
          您知道WINBOND(华邦)吗?

          WINBOND成立时间1987年
          WINBOND公司总部位于台湾
          WINBOND全球员工数量约1,800名
          WINBOND总资本额365.65亿
          WINBOND1995年于台湾证券交易所上市,代号2344
          Winbond的串行Flash出货量达20亿颗
          WINBOND2011年Pseudo SRAM产品供货商中,Winbond排名第二
          WINBOND2011年NOR Flash产品供货商中,Winbond排名第六

          我们提供以下主打产品系列
          图像 产品信息 型号 品牌 封装/批号 销售单价(含13%增值税) 库存(PSC) 数量
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